2022-01-13
用于高精密微量的點膠應用，如手機、筆記本電腦、智能穿戴設備的組裝過程中的點膠。
適用于PCB（印刷電路板）、FPC（柔性印刷電路板）等電子產品的點膠、灌封、填充、粘接等。
用于檢測3C電子產品的組裝質量，如VR眼鏡頭戴松緊調節旋鈕的扭后反彈測試。
用于測試3C產品中的旋鈕、按鈕等部件的扭轉疲勞性能。
用于測試小型電路板產品的基本電參數、通訊測試、音頻測試、單元模塊測試等。